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          小米12官方拆機視頻發布:硬件堆疊密集 驍龍8Gen1主板占比高

          小米手機發布了小米12的官方拆解視頻,通過拆機可以看到小米12的硬件堆疊密度還是非常高的。

          整個主板的絕大部分空間留給了最新的驍龍8 Gen 1處理器,其次是UFS3.1閃存、LPDDR5內存。

          超大面積的VC散熱板覆蓋了機身24.5%的面積,能更好的壓制處理器的熱量,提升小屏手機的散熱效果。

          背部小米12配備了5000萬像素主攝,1300萬像素超廣角以及500萬像素微距鏡頭,其中主攝采用了索尼IMX766傳感器,同樣支持OIS光學防抖。

          4500毫安新一代鈷酸鋰電池確保了小米12能夠擁有不錯的續航表現。

          標簽: 小米12 驍龍8

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