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          采用3D堆疊設計的RyzenCPU公開正式名稱 并揭曉上市日期

          隨著 CES 的到來,AMD 也將推出其采用 3D V-Cache 的桌面端Ryzen CPU 等信息。

          AMD 現在終于確認了即將推出的 3D 堆疊設計的 Ryzen CPU 的名稱,例如 R7 5800X 的升級版即為 Ryzen 7 5800X3D,可提供“極致游戲表現”,并將于 2022 年春季上市。

          此外,代號為 Raphael 的下一代 Ryzen CPU 也確認將采用 Zen4 架構和 5nm 工藝,并且需要搭配新的 AM5 插槽。

          VideoCardz 還確認了 ExecutableFix 6 個多月前首次披露的 Raphael CPU 設計。

          AMD 還確認這確實是一種 Land Grid Array (LGA) 插槽,這意味著 Ryzen Zen4 CPU 將從引腳改為焊盤設計。

          從 AMD 官方 PPT 來看,AMD Raphael(拉斐爾)將于 2022 年下半年推出。

          標簽: AMD 5800X3D Zen4

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