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    英特爾待發布處理器已被拆解開蓋:最多56顆核心 背部焊點密集

    IT之家 1 月 14 日消息,英特爾下一代至強 Sapphire Rapids-SP 處理器尚未發布,其將采用 Intel 7 10nm 工藝,使用 Golden Cove 架構。

    據外媒 VideoCardz 報道,德國一位超頻玩家 @Der8auer 想辦法購買到了一片處理器,到手后便進行了開核,并進一步拆下觀察結構。

    這名玩家使用加熱臺對處理器升溫,目的是融化內部的釬焊金屬。這款處理器的名稱為“Xeon vPRO XCC QWP3”,目前不知道具體的參數。

    Der8auer 再次對處理器加熱,并嘗試剝離。從照片可以看出,單顆擁有 16 個核心,四顆共計 60 顆核心。但是英特爾對這代處理器進行了限制,因此最多核心數量為 56 顆。

    IT之家了解到,這名玩家通過加熱 CPU 進行剝離,此時基板已經損壞嚴重,有著嚴重的燒焦痕跡。

    放大后可以看到背部密集的焊點,每個焊盤之間的距離最小為 0.053mm,最大為 0.099mm。

    標簽: 英特爾 處理器

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